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超华科技拟30亿元投建两电子基材项目

发布时间:2017-11-14 21:51:50 点击量:

 中国证券网讯 (记者 骆民)超华科技14日晚间公告,公司与梅州市梅县区招商局于2017年11月14日签订投资协议书。公司计划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地,首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目,二期规划建设年产2,000万张高频高速覆铜板项目。项目计划总投资30亿元人民币,其中铜箔项目投资18亿元,覆铜板项目投资12亿元。项目投产后,预计年产值人民币40亿元以上,年税收2亿元以上。公司称,此次投资新建高精度电子铜箔项目和高频高速覆铜板项目,是公司抓住产业发展机遇,加码电子基材主业的重要布局。

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