新闻中心

汽车市场中的功率电子和感测电子至关重要

发布时间:2018-01-11 23:55:29 点击量:

 Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)是全球领先的汽车半导体供应商,也是全球磁传感器IC的领先供应商。展望2018年,除了机器人、照明、新能源、工业、物联网等领域外,Allegro继续看好汽车市场。在汽车市场,我们认为电动汽车和自动驾驶将给未来的汽车行业带来巨大变革,而目前已经在许多汽车上实现的先进驾驶员辅助系统(ADAS)是实现未来完全自动驾驶汽车的第一步,所有这些都是Allegro未来的业务增长动力。
无论是传统的汽车,还是电动汽车,要实现完全的自动驾驶,需要对于汽车的运行状态进行更加准确地感测,对于汽车的安全性和可靠性要求也越来越高,同时也要求一些电子系统在性能和功能上具有一定的冗余和更进一步的扩展。Allegro一直为要求严苛、以安全性为核心的汽车应用设计和制造极具创新的传感器和汽车电源集成电路,并通过提高集成度来实现更多的功能,减少电路板占位空间,提高产品的可靠性。
除了汽车市场外,机器人、物联网、照明、工业和各种消费类应用也将呈现更加智能、更加高效的发展趋势。工业4.0将继续成为半导体行业的增长动力,工厂将变得更加智能,连网程度更高,也更自动化。 Allegro的角度传感器、电流传感器和无刷电机驱动器可以帮助实现更智能、更高效的制造和机器人设备。
技术及产品方向
中国已经成为全球最大的汽车市场,尤其是在电动汽车领域发展迅速。无论是电动汽车,还是无人驾驶汽车,一个共同的趋势是电气化程度会越来越高,而安全性和可靠性也越来越严格,要实现这些,需要遵循严格的行业标准和提高产品的集成度。作为一家服务于全球汽车行业的历史悠久汽车半导体厂商,Allegro涉足了其中功率电子和感测电子领域,这两个领域对于汽车自动驾驶都至关重要。
例如,在设计满足ISO26262汽车安全标准要求的集成电路时,其他汽车半导体供应商通常使用多个(或冗余的)传感器来满足这个标准。Allegro认为提高集成度非常重要。Allegro刚刚发布了用于汽车安全系统的A1333和A1339角度传感器IC,这些高精度IC通常用于电动助力转向系统中BLDC电机的轴位置感测。 Allegro在单个小型TSSOP封装中将一个A133x晶片堆叠在另一个A133x晶片的顶部。这两个晶片是电隔离的,不共享任何相同的电气连接。将两个独立的晶片集成在一个IC封装中,可以构建符合ISO26262标准的小型电动机。
中国市场策略
中国的客户多种多样,但有一个共同的需求,那就是不断进行创新。Allegro的目标之一就是针对客户的需求提供创新的解决方案。更深层次的整合总是能帮助我们实现这一目标,因此,我们将继续在所有产品线中提高产品的集成度,实现更多的功能。
通过高集成度而为客户实现增值的一个例子是我们的A1688传感器,该集成电路针对轮速传感应用进行了优化,把IC和分立电容集成到单个整体成型(over-molded)的SIP封装中。通过将电容器集成到Allegro的IC封装中,可以帮助客户节省模块中印刷电路板面积,从而节省资金并实现更小的轮速传感器,因而客户可以有更多的资源和空间实现更多的功能。
电机设计师在为最新的产品选择设计方案时总是希望节省PCB的面积,这种趋势越来越明显。Allegro的无传感器直流风扇驱动器IC可帮助客户在实现超高效风扇时减少其他外围组件的数量。因而,这些高集成度IC使设计周期更短,风扇产品体积更小,质量更高,噪音水平更低。
凭借在全球汽车市场中广泛的经验、精湛的技术、可靠的产品、本地化的强有力支持,Allegro将继续通过创新的解决方案满足中国客户在汽车、机器人、物联网、照明、工业和各种消费类应用等领域的需求。

上一篇:西城今年将增4615个电子收费车位

下一篇:返回列表

版权所有 Copyright ©武汉新佰特电子有限公司 2002-2014 技术支持:澳门百家乐